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高通第三代5G基带芯片X60在圣地亚哥总部新闻发布会相

放大字体  缩小字体发布日期:2020-02-26 09:02  浏览次数:127
摘 要:今天,高通公司第三代5G基带芯片X60亮相圣地亚哥总部新闻发布会。 高通公司介绍,X60基于5nm工艺,进一步降低了功耗,提高了整
    今天,高通公司(http://www.maoyihang.com/company/)第三代5G基带芯片X60亮相圣地亚哥总部新闻发布会。
 
    高通公司介绍,X60基于5nm工艺,进一步降低了功耗,提高了整体性能。

    关于X60

    据报道,X60下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3 Gbps。支持声控5G语音技术。

    高通X60是一个5G基带和射频系统,支持所有主要频段及其组合的聚合,支持5G SA和NSA双网络,支持毫米波、亚6千兆赫(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

    高通公司表示,该公司将在本季度向合作伙伴提供X60基带,X60终端预计将于明年年初上市。从这个角度来看,X60将与枭龙875相结合,成为明年安卓阵营的旗舰组合。

    值得关注的是,高通在新闻发布会上展示了一款基于小龙XR 2平台的虚拟现实/增强现实眼罩参考设计产品(http://www.maoyihang.com/invest/)。该产品支持5G网络,最多支持7个摄像头。高通公司表示,将于今年向其合作伙伴提供该参考设计产品,相关终端预计将于明年上市。
 
 
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