晶片级封装(FoWLP)是高级封装中最突出的技术之一。但是水晶院变形，即扭曲，仍然是业界面临的普遍难题。随着该技术在OSAT中的不断采用，并从科学研究转向量产，理解和处理翘曲对于防止机器停机或低良品率至关重要。
ERS在矫正扇出化合物晶片翘曲方面积累了近15年的经验。该公司(http://www.maoyihang.com/company/)因空气浮子驱动器专利技术和适合无接触传输的三温度滑动技术以及不到1毫米的输出翘曲而被业界认可。这些技术可以在ERS大多数高级封装机械(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)中找到，通常适用于热分解结合后的翘曲校正。使用WAT330，无论翘曲发生在哪个部分，企业(http://www.maoyihang.com/company/)都可以自由应对。
升级后的WAT330配备了HEPA过滤系统、洁净室100级。这台机器也符合SEMI GEM300标准，具备全自动产品(http://www.maoyihang.com/invest/)卸载功能。另一个值得注意的升级是氧气含量低至0.5%的机器的氮环境，以避免铜的氧化。新的WAT330还配备了功能强大的真空温度卡，用于无故障处理晶片。
