据悉，苹果M3芯片采用台积电最新的3nm工艺，这款芯片不仅会用在iMac上，还会用在今年下半年登场的MacBook Air，以及未来的13nm处理器上.英寸MacBook Pro 和Mac mini。其他产品(http://www.maoyihang.com/invest/)也将使用M3芯片。
Apple M3采用的3nm台积电工(http://www.maoyihang.com/sell/l_24/)艺据称是目前最先进的芯片制造工艺。与同速度的5nm（N5）工艺相比，台积电3nm的逻辑密度增益提升60%，功耗降低30-35%，并支持台积电创新的FINFLEX架构。
借助FINFLEX 架构，设计人员可以为单个芯片上的这些功能块选择最佳工艺配置，从而在不影响其他块的情况下优化每个块。
总的来说，无论PPA（容量、性能、面积）、上市时间和量产时间，以及从一开始就考虑基于FINFLEX技术实施定制配置，台积电认为其N3工艺节点将排在第一位。领先的制造技术水平，可以为任何产品提供最广泛和最灵活的设计选择。
