注册送钱,助您成为大富翁!
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 电子数码 » 联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100+

联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100+

放大字体  缩小字体发布日期:2023-07-11 09:53  浏览次数:43
摘 要:联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100+,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影
  联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100+,这是一款面向主流5G设备(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影像、10亿色彩显示等,5G功耗直降20%。
 
  mediatech无线通信事业部副总经理陈俊洪表示:“世界各地正在加速引进5g手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/),随着支援新一代通信连接技术的主流移动机器的增加,对移动芯片的需求正在爆发性地增加。”
 
  天玑6100+系列为设备制造商提供技术升级,以提高能源(http://www.maoyihang.com/sell/l_34/)效率和性能,降低产品(http://www.maoyihang.com/invest/)成本并提高效率。
 
  天玑6100+采用6纳米工程,支持2个大arm cortex-a76核心和6个高效能源arm cortex-a55核心,并支持尖端图像技术和10亿彩色显示屏。

  天玑6100+集成了支持3gpp release 16标准的5g调制解调器,支持带宽为140mhz的5g双载波聚合,不仅5g连接性能出色,还维持了mediatek的5g节电技术“ultrasave 3.0+”,大大减少了5g通信的电力消耗。这将使5g手机的续航力更加持续。
 
  mediatech表示,搭载“tengi6100 +芯片”的5g手机将于2023年第三季度上市。
 
 
[ 资讯搜索 ] [ 加入收藏 ] [ 告诉好友 ] [ 打印本文 ] [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  【联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片天玑6100+】相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行