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苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2023-08-02 09:36  浏览次数:53
摘 要:根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。 继a17芯
 根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。
 
  继a17芯片之后,高通也决定接受半导体3nm工程。snapdragon 8 gen4是snapdragon历史上第一个3nm芯片,snapdragon 8 gen4将使用snapdragon n3e处理器。
 
  3nm工程家族包括n3b、n3e、n3p、n3x和n3s的多个版本,而n3b是早期版本。n3b的性能比n5提高了12%,电力消耗减少了27%,但性能、电力消耗、收率、进展情况都没有达到n3b的预期。
 
  与n3e的改进一起,tscd n3e修正了n3b的许多缺陷,设计指标也有所缓和,与n5相比,提高了15 - 20%的电力消耗,减少了30 - 35%的电力消耗,逻辑密度约为1.6倍,芯片密度约为1.3倍。
 
  snapdragon 8 gen4是n3e处理器之外,qualcomm自行开发的8核心双集群cpu,包括2个nubia phoenix性能核心和6个nubia phoenix m核心。这将成为高通snapdragon 5g soc历史上的巨大变化。
 
 
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