这款芯片将采用台积电第二代3nm工艺制造，相较于苹果A17 Pro所使用的第一代工艺，其良率更高，成本更低，这无疑将为用户带来更为出色的使用体验。
在性能上，联发科天玑9400更是令人瞩目。据Geekbench 6跑分测试结果显示，其单核成绩超过了2700分，多核成绩更是突破11000分大关。相较于上一代天玑9300的约2200单核成绩和约7500多核成绩，新款天玑9400的性能有了显著提升。
值得一提的是，目前地表最强的苹果A17 Pro在单核成绩上达到了2800分，多核成绩为7200分。而联发科天玑9400在多核方面不仅超越了上一代，更实现了对苹果A17 Pro的遥遥领先，展现出其强大的多核处理能力。
在安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩更是惊人，突破了344万分的大关，再次证明了其强大的性能实力。
据爆料，首发机型很可能是与联发科合作紧密的vivo。按照产品(http://www.maoyihang.com/invest/)规划推测，vivo的X系列迭代机型有可能会成为天玑9400的首发平台，为用户带来前所未有的极致体验。
综合来看，联发科天玑9400无疑将成为今年手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)芯片市场的一大看点，其强大的性能和先进的工艺将为用户带来更为出色的使用体验。我们期待这款芯片的正式发布，以及它将为用户带来的惊喜和变革。
