据外媒报道，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）将在今年内向其最大的EUV（极紫外）光刻机客户台积电交付最新款的高数值孔径（高NA）极紫外光刻系统。ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议(http://www.maoyihang.com/exhibIT(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)/)上确认了这一消息，并透露公司(http://www.maoyihang.com/company/)的另一大客户英特尔也将在今年年底前获得同款设备(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)。
据悉，这些光刻机每台造价高达3.5亿欧元（约合3.8亿美元），其重量相当于两架空中客车A320。作为全球唯一一家生产极紫外光刻技术的公司，ASML的这款高NA EUV光刻机代表了当前半导体制造领域的顶尖技术。
台积电作为ASML的重要合作伙伴，一直在积极追求更先进的制造技术。该公司此前宣布，其2nm节点进展顺利，并计划于2025年下半年推出N3X、N2制程，随后在2026年下半年量产N2P和A16制程。与现有的3nm制程节点相比，台积电2nm制程将采用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，预计性能将提升10%至15%，同时功耗降低25%至30%。
然而，实现这一目标离不开先进的光刻机技术。台积电对ASML的高NA EUV光刻机需求迫切，但此前曾因价格高昂而犹豫不决。不过，随着技术竞争的加剧和市场需求的增长，台积电最终决定采购(http://www.maoyihang.com/buy/)这款设备。
在回应股东关于华为在晶圆代工领域的积极发展的提问时，台积电董事长刘德音表示，台积电关注的是自身发展的速度是否足够快，而不是担心竞争对手的威胁。他强调，台积电永远有竞争对手，但华为超越台积电的可能性“根本不存在”。这一言论引发了行业专家的热议和争议。
然而，无论台积电如何自信，无法否认的是，先进的光刻机技术是半导体制造领域的核心竞争力之一。ASML的高NA EUV光刻机将为台积电提供更强的技术支持，帮助其在全球半导体市场中保持领先地位。同时，这也将推动整个半导体行业的技术进步和产业升级。
