据爆料人Yogesh Brar的消息，高通下一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen4预计将在2024年第四季度发布，而其增强版本骁龙8s Gen4则计划在2025年第一季度推出。这两款芯片的内部代号分别为SM8750和SM8735。尽管早前有传言称高通可能会将新芯片命名为“骁龙8 ElIT(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)e”，但Brar表示，目前看来高通并没有更改其命名策略的迹象。
值得注意的是，高通此次推出的骁龙8 Gen4系列芯片最大的变化在于，它不再依赖Arm的标准设计方案，而是采用了由NUVIA团队研发的自定义Oryon CPU架构。2021年初，高通斥资14亿美元收购了NUVIA，这家初创公司(http://www.maoyihang.com/company/)的核心成员包括前苹果公司CPU首席架构师Gerard Williams III以及其他几位曾在苹果任职的技术专家。
得益于NUVIA团队的技术背景，特别是Williams曾经负责设计从苹果A7到A14的处理器，使得此次高通的新旗舰芯片备受关注。在规格方面，骁龙8 Gen4采用了2+6的核心配置，并且其CPU主频达到了前所未有的4GHz以上，成为高通迄今为止主频最高的移动平台之一。
此外，骁龙8 Gen4采用了台积电的第二代3纳米制造工艺，进一步提升了性能和能效比。据推测，这款新的旗舰芯片将会首次出现在小米15系列手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)中。随着这些新产品(http://www.maoyihang.com/invest/)的推出，高通无疑将继续在全球智能手机市场中保持其领先地位。
