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联发科与英伟达联手打造3nm AI PC芯片,预计明年下半年量产

放大字体  缩小字体发布日期:2024-10-09 09:20  浏览次数:11
摘 要:据业内消息人士透露,联发科与英伟达正在共同开发一款用于人工智能个人电脑的3纳米CPU,并计划在这个月进行流片测试,预计将于
  据业内消息人士透露,联发科与英伟达正在共同开发一款用于人工智能个人电脑的3纳米CPU,并计划在这个月进行流片测试,预计将于明年下半年开始量产。这款芯片将集成英伟达的GPU技术,目标客户包括联想、戴尔、惠普以及华硕等知名PC制造商。
 
行业分析师认为,联发科与英伟达的合作是基于各自的优势互补,尤其是英伟达在GPU和AI计算方面的专长,这将帮助联发科提升其产品(http://www.maoyihang.com/invest/)的市场竞争力及推广速度。此外,由于联发科在成本控制上具有明显优势,因此其产品有望在价格敏感的市场环境中取得更大的竞争优势,进一步侵蚀英特尔和AMD等传统PC芯片供应(http://www.maoyihang.com/sell/)商的市场份额。
 
随着PC市场逐渐形成Arm与X86双雄竞争的新格局,微软高层预测,在本年度结束前,基于Arm架构的笔记本电脑出货量将达到100万至200万台,约占Windows设备(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)市场的5%份额。而Arm公司(http://www.maoyihang.com/company/)的首席执行官则更加乐观,预计在未来五年内,Arm架构芯片将在Windows PC市场上占据超过一半的份额,这一预测为即将来临的AI PC技术革命增添了更多的信心。
 
 
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