在今日举行的骁龙峰会上，高通正式推出了其迄今为止最强大的手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)芯片——骁龙8至尊版（Snapdragon 8 ElIT(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)e）。与此同时，荣耀宣布其最新的旗舰机型Magic7系列将成为首批搭载这一顶尖处理器的智能手机之一。
骁龙8至尊版特性
- **CPU**：集成了基于台积电第二代3nm制程工艺的第二代高通Oryon CPU，采用“2+6”设计，包括两颗4.32GHz的超级内核和六颗3.53GHz的性能内核，取消了能效核，总缓存容量达到24MB。
- **内存支持**：支持5.3GHz LPDDR5x内存，进一步优化了日常应用流畅度及游戏和AI体验。
- **GPU**：全新Adreno GPU采用了切片架构设计，支持灵活的性能调度机制，提高了能效。
荣耀Magic7系列亮点
- **设计**：荣耀Magic7系列背面采用了独特的八边形相机Deco设计，中框为金属材质，正面配备居中双孔屏幕，并支持3D人脸识别与超声波屏幕指纹识别技术。
- **AI能力**：荣耀Magic7系列的一大卖点是其强大的AI功能，首发搭载了AI Agent智能体，用户可以通过简单的语音指令完成复杂的操作，如取消自动订阅续费等。
- **跨应用操作**：荣耀宣称其AI智能体已经能够调用第三方应用并实现跨应用操作，体验超越现有竞争对手。
发布时间
荣耀Magic7系列定于10月30日正式发布，届时将全面展示其在硬件性能和人工智能方面的领先技术。
市场意义
荣耀与高通的合作，不仅是双方技术实力的体现，也是对未来移动计算发展方向的一次积极探索。荣耀Magic7系列作为搭载骁龙8至尊版的首批机型之一，不仅代表着荣耀在高端市场的竞争力，也为用户带来了更多前沿科技体验的可能性。
随着发布会日期的临近，荣耀Magic7系列无疑成为了近期最受关注的智能手机之一，其在性能和AI功能上的表现令人期待。
