红魔计划于11月13日15点在北京正式发布红魔10 Pro系列新机，该系列定位为“屏幕技术破局者”，预计带来多项技术创新。根据数码(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)博主“数码闲聊站”曝光的渲染图显示，红魔10 Pro系列拥有极窄的四周边框，首次采用了1.5K分辨率的屏下摄像头技术，实现了目前分辨率最高的真全面屏设计。
相比上一代产品(http://www.maoyihang.com/invest/)红魔9S Pro所使用的6.8英寸2480*1116分辨率无打孔全面屏，红魔10 Pro系列的屏幕分辨率得到了显著提升，接近1.5K标准，为用户提供了更加细腻清晰的视觉体验。这块屏幕是由红魔与京东方合作开发，双方将在11月5日于成都举办交付仪式，标志着这一先进技术的成功实现。
为了达到极致的窄边框效果，红魔10 Pro系列采用了超级COP封装工艺以及最新的SIP超窄边技术。此外，通过对机身结构材料和工艺的创新改进，使得中框壁厚得以减薄，同时保证了结构强度。红魔10 Pro系列将推出三个版本：红魔10 Pro、红魔10 Pro+以及红魔10 Ultra，其中红魔10 Pro和Pro+的屏幕尺寸约为6.9英寸，而Ultra版则超过了7英寸。
值得一提的是，红魔10 Pro系列配备了超过7000mAh的大容量电池，这在搭载高通骁龙8 Gen 2（原文提到的“骁龙8至尊版”可能是表述上的差异）处理器的智能手机(http://www.maoyihang.com/sell/l_25/)中属于顶级配置，旨在提供持久的续航能力。此外，该系列手机还引入了PC级别的散热解决方案，成功克服了封装难题，实现了手机散热技术的重大突破，确保了高性能下的稳定运行。
红魔10 Pro系列凭借其卓越的屏幕显示技术、强大的硬件配置以及先进的散热设计，有望成为游戏手机市场的新标杆。
