根据苹果分析师郭明錤的爆料，苹果计划从2025年开始陆续推出M5系列芯片的不同版本：
- **M5**：预计在2025年上半年开始量产。
- **M5 Pro 和 M5 Max**：计划于2025年下半年进入量产阶段。
- **M5 Ultra**：则将在2026年正式量产。
新品发布规划
按照此计划，搭载M5系列芯片的新产品(http://www.maoyihang.com/invest/)发布时间如下：
- **MacBook Pro**：作为首发设备(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)，将于2025年下半年亮相，配备最新的M5系列处理器。
- **MacBook Air**：则会在2026年上半年升级到M5系列芯片。
技术特性
M5系列芯片基于台积电第三代3纳米制程工艺（N3P）制造，并引入了一种全新的服务(http://www.maoyihang.com/sell/l_11/)器级别的SoIC（System on Integrated Chips）封装方案。这种创新的多芯片堆叠技术是基于台积电现有的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）与多晶圆堆叠(WoW)封装技术发展而来，标志着台积电已经具备了直接为客户生产3D IC的能力。
SoIC技术的优势
相比于传统的2.5D封装方案，SoIC作为一种真正的3D堆栈技术，能够将包括处理器、存储器、传感器等在内的多种不同类型的芯片垂直堆叠并连接在一起，集成到同一个封装内。这种方法不仅显著减小了芯片组的整体体积，增强了功能性和性能，同时也提高了能效比，使得整个系统更加节能。
通过采用这样的先进制程和技术，苹果有望进一步提升其Mac系列产品线的竞争力，为用户提供更强大的计算能力和更高效的能耗管理。
