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英伟达最新一代的人工智能芯片Blackwell遇到了一些技术挑战

放大字体  缩小字体发布日期:2025-01-14 10:06  浏览次数:8
摘 要:英伟达最新一代的人工智能芯片Blackwell在数据中心的部署中遇到了一些技术挑战,主要问题包括服务器机架过热和芯片连接异常。这
 英伟达最新一代的人工智能芯片Blackwell在数据中心的部署中遇到了一些技术挑战,主要问题包括服务(http://www.maoyihang.com/sell/l_11/)器机架过热和芯片连接异常。这些问题影响了其在高密度服务器环境中的稳定性和性能表现。据The Information报道,由于这些问题的存在,一些主要客户如微软、亚马逊云部门(AWS)、谷歌母公司(http://www.maoyihang.com/company/)Alphabet以及meta已经削减了对搭载Blackwell GB200芯片的机架订单。
 
原本这些科技巨头都为Blackwell下了价值超过100亿美元的订单,但现在部分公司选择等待改进后的版本。这表明尽管对AI计算能力有着强烈的需求,但客户对于产品(http://www.maoyihang.com/invest/)的可靠性和稳定性也有着很高的要求。
 
值得注意的是,在2024年11月的时候,英伟达CEO黄仁勋曾表示Blackwell芯片已经进入了全面生产阶段,并预计该产品在未来几个季度都会面临供不应求的局面。他还提到,Blackwell芯片第四财季的销售(http://www.maoyihang.com/sell/)有望超出公司之前设定的目标。然而,从目前的情况来看,技术问题可能会对销售预期产生负面影响,并可能推迟某些客户的部署计划。
 
英伟达现在正面临着解决这些技术问题的压力,以满足大客户的需求并维持其在AI芯片市场的领导地位。与此同时,英伟达也在积极与供应(http://www.maoyihang.com/sell/)商合作调整机架设计,试图尽快解决问题,确保产品的成功交付。
 
 
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