据苹果记者Mark Gurman透露，苹果将于本周以新闻稿形式发布iPhone SE 4，并直接上架销售(http://www.maoyihang.com/sell/)。与此同时，供应(http://www.maoyihang.com/sell/)链消息称，从去年12月开始，苹果就开始出货iPad Air、iPad 11和MacBook Air等新品，预计这些产品(http://www.maoyihang.com/invest/)将在3月或4月正式上市。
**iPhone SE 4：搭载A18芯片，主打性价比**
iPhone SE 4作为苹果的入门级机型，将搭载最新的A18芯片，性能相比上一代有显著提升。预计该机将延续iPhone SE系列的设计语言，保留Touch ID指纹识别，并配备LCD屏幕，主打高性价比。
**iPad Air：M3芯片加持，性能更强劲**
新一代iPad Air将搭载M3芯片，性能相比上一代M1芯片有大幅提升，能够更好地满足用户对生产力、娱乐等方面的需求。预计该机将延续全面屏设计，并支持Apple Pencil和妙控键盘。
**iPad 11：A16/A17 Pro芯片，入门之选**
入门级的iPad 11将搭载A16或A17 Pro芯片，性能相比上一代有所提升，能够满足日常使用需求。预计该机将延续经典设计，并配备非全贴合屏幕，主打教育市场。
**MacBook Air：M4芯片来袭，轻薄再升级**
新款13英寸和15英寸MacBook Air将搭载M4芯片，性能相比M2芯片有显著提升，续航时间也将进一步延长。预计新机将延续轻薄设计，并配备MagSafe充电接口。
**自研芯片布局，苹果生态再升级**
供应链报告指出，这些新设备(http://www.maoyihang.com/sell/l_4/)将搭载苹果自研芯片，除了已知的A系列和M系列芯片外，还可能包括传闻中的Wi-Fi和蓝牙芯片。这表明苹果正在加速自研芯片的布局，进一步整合其生态系统，为用户带来更流畅、更安全的体验。
**总结：**
苹果即将迎来一波新品发布潮，涵盖iPhone、iPad和MacBook等多个产品线。这些新品将搭载最新的自研芯片，性能更强劲，体验更出色。对于果粉来说，这无疑是一个令人期待的好消息。
